返回新聞列表

華夏科技完成新一輪融資,估值達10億美元

2024-11-28
華夏科技完成新一輪融資,估值達10億美元

本輪融資由國際知名投資機構領投,資金將用於技術研發和海外市場拓展。

華夏科技宣布完成C輪融資,融資金額為5000萬美元,公司估值達到10億美元,正式躋身獨角獸行列。 本輪融資由國際知名投資機構紅杉資本領投,現有股東跟投。資金將主要用於以下方面: - 加大技術研發投入 - 拓展東南亞市場 - 招募頂尖技術人才 - 提升服務能力 華夏科技首席執行官張明華表示:「這輪融資將幫助我們加速全球化布局,特別是在東南亞市場的拓展。我們將繼續專注於技術創新,為全球企業客戶提供更優質的網絡服務。」